所属行业:
电子
国家/地区 : 越南
举办城市:
胡志明
展馆名称: 胡志明市西贡国际展览中心-SECC
举办时间:
2024/10/31~2024/11/02
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2024年越南集成电路展会//越南电子展//越南半导体展//越南电路板展//越南电子元器件展//越南电子材料展//越南半导体设备制造展//越南集成电路制造技术展//越南半导体材料展//
SEMICON VIETNAM 2024
2024越南国际集成电路及半导体产业展览会
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
时间：2024年10月31日-11月02日
地点：越南胡志明SECC国际会展中心
产业转移浪潮对标越南全球性供应链
越南半导体及电路板发展商机衔接展
半导体供应链出海推广营销展贸平台
中越两国半导体及电路板外贸撮合汇
后十年越南电子业国家重点贸促活动
同期活动计划
越南半导体与集成电路产业发展国际合作论坛
越南半导体与集成电路供应链国际协作研讨会
半导体与集成电路新技术越南应用商机推介会
越南国际光电、激光及显示触控技术展览会
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配套活动计划
越南半导体与集成电路国际合作发展高峰论坛
越南半导体与集成电路产业发展现状市场空间
越南半导体与集成电路产业上下游供应链结构
越南半导体与集成电路技术应用水平市场嗜好
越南半导体与集成电路技术市场准入投贸壁垒
越南半导体集成电路供应链国际融合发展潜力
定时定量邀约越南买家1:1贸易对接活动
海选精准越南潜在买家,匹配邀约面洽交易
展会现场1:1贸易速配,供需双方匹配洽谈
定制式采购对接会、特约买家面洽私享会
单一展商量身定制越南渠道商全方案服务
可定制实地考察、拜会接洽、市场体验
考察当地厂商技术应用及产销品类结构
当地半导体制造业生产与营销体系摸底
考察当地电子产业园区供应链配套商情
定制开展系列个性化上门接洽预约安排
展会简介
目前中国供应链外迁越南风潮云涌，许多中国企业以代工组装、换牌贴标等模式将工厂转移到越南，已有200多家上市公司在越南投资项目及上千家企业设立分支机构，并普遍采取“中国半成品/零配件 + 越南产业工人 + 越南产地证出口 + 越南本土市场垂直分销”等运作方式力促保持原有的全球供应链外贸份额。鉴于越南半导体与集成电路产业发展市场的成长性和爆发力，由越南***支持主办的越南国际集成电路及半导体产业展览会(SEMICON VIETNAM) 是衔接越南创新与科技发展战略国策的重要对外合作贸促项目，以“连接全球价值链，推动可持续电子产业发展”为主题，力邀美欧日韩、中国、东盟国家、印度等在电子领域拥有技术优势的国家参展，旨在为所有参展商在越南半导体与集成电路产业现代化发展进程蕴含的外贸商机及跨境投资、技术协作等方面提供绝佳的合作撮合机会，同期举办各项半导体与集成电路产业技术跨境贸促交流、B2B供需对接会、电子前沿科技技术推介、实地考察、优质技术产品评选等商务活动。本展会立足于越南电子制造业外贸中心基地，紧扣越南工业4.0发展国家战略推动力，专注于打造成为越南半导体与集成电路产业高新技术电子供应链定制与采购综合服务平台及产品、技术材料、元器件、生产设备等产业供应链全方位配套的供需商机高效衔接展会项目。
组织机构
支持指导：越南工贸部、越南科技部、越南胡志明市人民委员会
协办单位：越南胡志明市工贸厅、越南百科大学、越南光中软件园、韩国光学工业发展协会
主办单位：越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会
中国承办：广州励智颖展览服务有限公司
报名联系：
广州励智颖展览服务有限公司
联系人：郭静/Lily
电 话：183-1969-8199 (微信同号）
邮 箱：expo_lily(at)163.com
Q Q: 4487 55889
展出范围
* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。
* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。
* IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
* 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。
* 前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。
* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。
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